時間:2025-03-31 作者:
2025年中關村論壇年會開幕式在位于北京市海淀區的中關村國際創新中心舉行。本屆論壇年會主題為“新質生產力與全球科技合作”，圍繞AI大模型、具身智能、量子科技、生物醫藥、6G、腦機接口等前沿領域，深入探討前沿科技進展和產業發展趨勢。
北京國科天迅科技股份有限公司（以下簡稱 “國科天迅”）攜其自主研發的兩款核心芯片 ——FC1553 光纖總線協議芯片和 TSN通信芯片，亮相中關村世界領先科技園區商業航天展區。FC1553 光纖總線協議芯片依托公司在光纖通信技術領域十余年的深耕，實現了高速、高可靠的通信性能，已成功應用于商業航天領域，搭載長城十二號運載火箭順利升空； TSN 通信芯片作為國內率先通過AEC-Q100 Grade2認證的全國產化車規級 TSN 交換芯片，能夠滿足智能車輛、重大裝備等領域對數據傳輸效率與確定性的嚴苛要求。這兩款芯片展現了國科天迅在高端通信芯片領域的創新實力，標志著國科天迅關鍵技術在未來產業領域邁出重要一步。
國科天迅此次參展，不僅是對其技術創新成果的集中展示，更是中關村科技園區推動核心技術突破的縮影。公司始終以 “構建高可靠互聯協同的世界” 為使命，通過持續攻克 “卡脖子” 技術，已成為國內自主可控高可靠通信芯片的領軍企業。
未來，國科天迅將繼續深化在商業航天、低空經濟等未來產業領域的布局，加速集成電路產業鏈創新，為我國科技自立自強與產業升級注入新動能。